
ZLTF 시리즈 리프팅 및 티핑 기계
ZLTF 시리즈 리프팅 및 티핑 기계는 주로 고체 물질의 이송 및 티핑에 사용됩니다. 작업 시 칩 수집 트럭이 특정 높이로 올라가고 재료가 자동으로 반전됩니다. 장비에는 리미트 인터록 보호 장치와 보호 장치가 장착되어 있습니다. 사용 중에는 이중 체인으로 구동되며 작동이 안정적이고 신뢰할 수 있습니다.
바, 튜브, 와이어 및 금속 부품 생산을 위해 설계된 다양한 금속 가공 및 표면 처리 장비를 살펴보세요. 당사의 제품 범주에는 필링, 절단, 연삭, 드로잉, 밀링, 연마, 녹 제거, 교정, 산세 및 전기 도금 공정이 포함되어 고객이 생산 효율성, 표면 품질 및 가공 안정성을 향상시킬 수 있도록 돕습니다.
단일 기계가 필요하든 전체 생산 라인이 필요하든 당사는 다양한 금속 가공 응용 분야에 안정적인 장비 솔루션을 제공합니다.

ZLTF 시리즈 리프팅 및 티핑 기계는 주로 고체 물질의 이송 및 티핑에 사용됩니다. 작업 시 칩 수집 트럭이 특정 높이로 올라가고 재료가 자동으로 반전됩니다. 장비에는 리미트 인터록 보호 장치와 보호 장치가 장착되어 있습니다. 사용 중에는 이중 체인으로 구동되며 작동이 안정적이고 신뢰할 수 있습니다.

ZLLC 시리즈 캐시 재료 상자는 주로 다양한 벌크 칩을 저장하고 버퍼링하는 데 사용됩니다. 생산 과정에서 자재의 수요와 공급 균형을 효과적으로 조절하여 생산의 연속성과 안정성을 보장할 수 있습니다. 재료 상자에는 칩이 재료 상자 내부의 블록에 압착되는 것을 방지하는 혼합 메커니즘이 장착되어 있습니다. 창고 바닥에는 나선형 배출 장치가 장착되어 있으며 모터 속도를 조정하여 배출 속도를 조절할 수 있습니다. 캐시 저장소의 적절한 위치에 카메라를 설치하여 저장소 내부의 작동 상태를 수동으로 쉽게 관찰할 수 있습니다.

고압 중앙 수냉식 시스템은 와류 분리기 + 천 백 필터의 2단계 여과 방식을 채택합니다. 와류분리기는 절단 등 무거운 이물질을 효과적으로 필터링하고, 천백 필터는 부유물 등 가벼운 이물질을 효과적으로 필터링하여 공작기계에 고정밀 절삭유를 공급합니다. 고압 센터 배출수 시스템은 외관이 작고 설치 장소에 제한되지 않으며 유지 관리가 편리하며 특히 고정밀, 고성능, 고속 CNC 공작 기계 절삭유 공급에 적합합니다. 이 제품은 수용성 절삭유 및 기타 저점도 유체에 적합합니다. 시스템 공급압력 2~15MPa까지 설계 및 생산 가능합니다.

ZLBJ 시리즈 중앙 스테핑 칩 제거 시스템은 특히 중장비 공작 기계 생산 라인 또는 자동 공작 기계 생산 라인의 운송에 적합합니다. 작업 시 유압 실린더는 푸시 칩 로드를 구동하여 왕복 운동을 하고 칩을 단계별로 밀어내고 칩은 홈 본체에서 앞으로 이동하여 운송을 완료합니다. 스테핑 칩 제거 장치는 도랑이나 지상에 설치할 수 있으며 단일 20-300m 라인은 컨베이어 라인으로 구성될 수 있으며 특히 베어링, 롤러, 기차 허브, 회전 지지대 및 기타 특수 재료 칩 중앙 집중식 운송에 적합합니다.

냉각수 중앙 필터링 시스템은 주로 중앙 냉각 및 여과를 위한 기계 가공 라인에 사용됩니다. 스크레이퍼 칩 컨베이어, 부압지 밴드 필터, 냉각수 분배기, 액체 공급 펌프 그룹, 냉각수 부식 방지 시스템, PLC 전기 제어 시스템 및 냉각수 회수 펌프 등으로 구성됩니다.

중앙 집중식 칩 제거 시스템은 작업장에 있는 하나 이상의 주요 칩 제거 장치 세트를 의미합니다. 동시에 유연한 생산 라인과 공작 기계 아래에 분기 라인 칩 제거 장치가 설치됩니다. 작업시 칩은 먼저 공작기계에서 제공하는 칩 제거 장치에 의해 분기 라인 칩 제거 장치로 이송된 후, 분기 라인 칩 제거 장치를 통해 메인 칩 제거 장치로 이송된 후 메인 칩 제거 장치에 의해 지정된 영역으로 이송됩니다. 칩은 부서지고 부서지며 원심 건조되어 포장될 수 있습니다. 전체 프로세스는 자동으로 제어되고 효율적이며 안정적이므로 작업자가 매일 칩을 청소하는 시간을 절약하고 작업자의 노동 강도를 크게 줄이며 생산 작업장의 아름다움과 청결을 보장할 수 있습니다. 중앙 집중식 칩 제거 시스템은 주로 가공 생산 라인에서 철 칩을 수집하고 처리하는 데 사용됩니다. 중앙 집중식 칩 제거 라인은 모든 종류의 압연, 원형, 스트립 및 블록 칩을 수집하고 처리하는 데 사용할 수 있습니다. 전체 칩 제거 공정 중 현장 작업 조건 및 장비 레이아웃에 따라 분기선 칩 제거 장치 및 메인 칩 제거 장치로 체인 플레이트 유형, 나선형 유형 또는 스테핑 유형 칩 제거 장치를 선택할 수 있습니다. 이송 시스템의 후미에는 분쇄기, 건조기, 연탄기, 패커가 결합되어 철분을 집중 처리합니다.
재료 유형, 크기 범위, 처리 요구 사항 및 생산 능력 요구 사항을 알려주십시오.
우리는 박리, 절단, 연삭, 인발, 연마, 교정, 산세 및 전기 도금 공정을 포괄하는 바, 튜브, 와이어 및 금속 부품 생산을 위한 신뢰할 수 있는 금속 가공 장비를 제공합니다.